Neue alternative Plattenkühlung!?
Neue alternative Plattenkühlung!?
Also der Thread: klick
hat mich nen bischen insperiert.
Das Problem ist ja immer wieder das selbe, wenn nur mit Luft gekühlt und gleichzeitig entkoppelt werden soll....
Als Entkopplung hatt sich Gummi bewehrt, leider leitet es relativ schlecht die Wärme.
Bei den Boxen von CharlieB könnte man folgendes machen:
Vorher braucht man kurze Enden Feindrähtige Leitung, besser Feinstdrätige Leitung , die werden auf beiden Seiten unter Zugabe von WLP mit Ringkabelschuhen gecrimpt.
Dann werden die Kabelschuhe mit dem Plattenhalter und dem Außengehäuse verschraubt, natürlich unter Zugabe von WLP.
Ausserdem sollte man an den Verschraubungsstellen die Eloxalschicht abschleifen.
Natürlich sollten möglichst viele Leitungen installiert werden, damit die der Wärmeleitkoeffizient besser wird.
Da stellen sich zwei Fragen:
Wie gut leitet die Leitungen die Wärme ab?
Und wie stark werden die Virbrationen übertragen?
Ich denke mal letzteres ist zu vernachlässigen. Oder?
Jetzt bin ich mal auf euer Feedback gespannt.
greetz faba
hat mich nen bischen insperiert.
Das Problem ist ja immer wieder das selbe, wenn nur mit Luft gekühlt und gleichzeitig entkoppelt werden soll....
Als Entkopplung hatt sich Gummi bewehrt, leider leitet es relativ schlecht die Wärme.
Bei den Boxen von CharlieB könnte man folgendes machen:
Vorher braucht man kurze Enden Feindrähtige Leitung, besser Feinstdrätige Leitung , die werden auf beiden Seiten unter Zugabe von WLP mit Ringkabelschuhen gecrimpt.
Dann werden die Kabelschuhe mit dem Plattenhalter und dem Außengehäuse verschraubt, natürlich unter Zugabe von WLP.
Ausserdem sollte man an den Verschraubungsstellen die Eloxalschicht abschleifen.
Natürlich sollten möglichst viele Leitungen installiert werden, damit die der Wärmeleitkoeffizient besser wird.
Da stellen sich zwei Fragen:
Wie gut leitet die Leitungen die Wärme ab?
Und wie stark werden die Virbrationen übertragen?
Ich denke mal letzteres ist zu vernachlässigen. Oder?
Jetzt bin ich mal auf euer Feedback gespannt.
greetz faba
#1 Lian Li PC7/Asus P7P55D Evo/I7 860/4x1GB Kingston/8800GTS G92/320GB WD short stroked/ 500GB Seagate
#2 FSC Celsius R610/ 2x2,4GHz Prestonia/ 2x512MB ECC/
#3 HTPC 19" 2HE Chrombox/GA785GT UD3H/X2 250@0,8-1,15V/2GB DDR1333/1x1TB/1x1,5TB/1x160GB 2,5"
#4 Amilo M 1425/1,6Ghz Dothan/2x1GB MDT/Radeon 9700 mobility/100GB Seagate Momentus
"Wahlen ändern nichts sonst wären sie verboten."
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- Kongrede Bruda
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spontane Gedanken dazu:
Für die Wärmeübertragung ist nur der Querschnitt des wärmeübertragenden Materials (=Kabel) und die Temperaturdifferenz der Kontaktstellen ausschlaggebend.
MfG
Frank.
Für die Wärmeübertragung ist nur der Querschnitt des wärmeübertragenden Materials (=Kabel) und die Temperaturdifferenz der Kontaktstellen ausschlaggebend.
Aus welchem Grund? Für den Wärmeübergang ist diese Schicht eher zu vernachlässigen.Ausserdem sollte man an den Verschraubungsstellen die Eloxalschicht abschleifen.
MfG
Frank.
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doch doch, rein theoretisch ist aluminiumoxid ein e keramik und damit super schlechter wärmeleiter.
in der praxis hier jedoch ist die schicht superdünn daher zu vernachlässigen, aber eben doch da.
bei solchem gehäuse nahezu egal, aber bei kühlern nicht gut..
war auch schonmal thema bei der sandstrahlerei..
ich würd platten mal ganz anders entkoppeln, so wies in der industrie und auch beim high-end z.b. gemacht wird.
die eigenschwingungen in tiefere "resonanz"frequenz senken.
das heißt die platte erstmal auf was schwerem hart auf/verschrauben.
ideal wäre kupfer. ist recht schwer pro volumen und leitet die wärme auch recht gut.
das ganze schwere packet dann weich lagern.
hat den vorteil, das die platte schnell bleibt und die hohen frequenzen in tiefere "übersetzt" werden.
wenn nun noch die schallemmissionen stören, kann das schwere päckchen vorher noch in ein umschließendes (wärmeleitendes) gehäuse verstauen und dann weich aufhängen.
in der praxis hier jedoch ist die schicht superdünn daher zu vernachlässigen, aber eben doch da.
bei solchem gehäuse nahezu egal, aber bei kühlern nicht gut..
war auch schonmal thema bei der sandstrahlerei..
ich würd platten mal ganz anders entkoppeln, so wies in der industrie und auch beim high-end z.b. gemacht wird.
die eigenschwingungen in tiefere "resonanz"frequenz senken.
das heißt die platte erstmal auf was schwerem hart auf/verschrauben.
ideal wäre kupfer. ist recht schwer pro volumen und leitet die wärme auch recht gut.
das ganze schwere packet dann weich lagern.
hat den vorteil, das die platte schnell bleibt und die hohen frequenzen in tiefere "übersetzt" werden.
wenn nun noch die schallemmissionen stören, kann das schwere päckchen vorher noch in ein umschließendes (wärmeleitendes) gehäuse verstauen und dann weich aufhängen.
- SMPS ; PWM ; BUCK ; BOOST ; SEPIC basteln... :: KHV basteln... ; E85 im E34
- P4 2.8C @ 3208 (SL6Z5) :: IHS plan :: 1,600V wakü :: 4x256MB BH-5 DDR401 2-2-2-6 :: IS7-E , mod
R 8500 @ 295/295--> DVI --> EIZO 15" TFT :: CMI 8738/PCI-6ch-LX :: T7K250
LG GSA-H10N :: Blue Storm II 350 :: CS-601 :: T-DSL 3Mbit :: 98SE/XP :: Details
- P4 2.4C @ 3350 (SL6Z3) :: 1,55V :: Alpha PAL8942 :: DDR480 2,5-2-2-6 :: IC7 , mod
- P4 2.4B @ 3150 (SL6RZ) :: 1,65V MCX4000 + 90'er :: DDR466 2-2-2-5-infinite-64µs :: 4GEA :: IHS off
- Laptop PIII 700@700 (100FSB/440BX) :: 256MB :: 18Gig Toshiba :: 4MB ATI :: 14,1" TFT :: Win98SE
* Fußnote: 90% aller Computerprobleme findet man zwischen Stuhl und Tastatur. ;-)
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Wärmestrom = k A (T_innen-T_aussen)
A:Fläche
k: Wärmewiderstand
k sieht in etwa so aus: (Dicke der Schicht)/(Wärmeleitfähigkeit) + 1/(Wärmeübergangskoeffizient an den Grenzflächen)
Wärmeleitfähigkeit:
Aluminium 229 W/(m K)
Aluminiumoxid 28 W/(m K)
=> Aluminiumoxid hat ein Zehntel der wärmeleitfähigkeit von reinem Alu.
=> Je dicker der Kabelschuh, desto geringer die Verschlecheterung durch aufgebrachte, relativ dünne Schichten.
AFAIK sind Kabelschuhe aus Kupfer und vernickelt, dies soll dem Beispiel aber nicht schaden
Das Entfernen der Beschichtung ist eher Tuning.
Gut, Tuning ist eine schicke Sache
eine Quelle
MfG
Frank.
A:Fläche
k: Wärmewiderstand
k sieht in etwa so aus: (Dicke der Schicht)/(Wärmeleitfähigkeit) + 1/(Wärmeübergangskoeffizient an den Grenzflächen)
Wärmeleitfähigkeit:
Aluminium 229 W/(m K)
Aluminiumoxid 28 W/(m K)
=> Aluminiumoxid hat ein Zehntel der wärmeleitfähigkeit von reinem Alu.
=> Je dicker der Kabelschuh, desto geringer die Verschlecheterung durch aufgebrachte, relativ dünne Schichten.
AFAIK sind Kabelschuhe aus Kupfer und vernickelt, dies soll dem Beispiel aber nicht schaden
Das Entfernen der Beschichtung ist eher Tuning.
Gut, Tuning ist eine schicke Sache
eine Quelle
MfG
Frank.
Wozu berechnen?
Habs heute auf der Arbeit mal getestet, also nen 5cm langes Ende 1,5mm² mit Kabelschuh inkl. WLP gecrimpt und dann einen Schuh heiß gemacht.
ca 50-60°, da war das andre Ende nach elendig langer Zeit gerade mal lauwarm, also ca 30°.
Funzt also nicht wirklich.
Naja war ja nur son ne Idee nach nen paar Bier.
greetz faba
Habs heute auf der Arbeit mal getestet, also nen 5cm langes Ende 1,5mm² mit Kabelschuh inkl. WLP gecrimpt und dann einen Schuh heiß gemacht.
ca 50-60°, da war das andre Ende nach elendig langer Zeit gerade mal lauwarm, also ca 30°.
Funzt also nicht wirklich.
Naja war ja nur son ne Idee nach nen paar Bier.
greetz faba
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kupfer is auch net teurer.. man braucht nur zum schrotthändler seines vertrauens zu gehen und spart den versand.
ne massingplatte wäre evl. auch was..
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Hmm wir müssten auf der Arbeit noch irgendwo fertig konfektionierte Erdungsleitungen für Schaltschränke haben.
Is glaub ich 4mm² oder noch dicker...
greetz faba
Is glaub ich 4mm² oder noch dicker...
greetz faba
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