King mit LN2-Cooling - Lets rule the rest of CPUs....

lightstreams · Post by **lightstreams** » 02.01.2004 - 02:42

Also ich hätte da eine Idee, wie man die Ganze Wärmeentwicklung drum herum neutralisieren könnte. bzw die Vereisungsgefahr auf Null reduzieren würde.

Profi master 55C
Bild: nationallab.com
Schaut doch mal auf diesem Link nach.
In so ne Truhe, oder Schrank könnte man doch die ganze Technik knallen und das Ganze dann runterkühlen. Bei so tiefen temperaturen ist die Luftfeuchtigkeit gleich Null, ergo kann auch nichts vereisen.
So ein Ding müsste doch irgendwo auf ner UNI aufzuteiben sein. Ein weiterer Punkt wär das LN2, dass bei einer so tiefen Umgebungstemperatur sicher nicht so schnell verdampfen würde.

lightstreams · Post by **lightstreams** » 02.01.2004 - 02:48

Dann hab ich da noch einige Daten über diese Lagerbehälter aufgetrieben. (wie im THG Artikel gezeigt)

Bild: Schmidtlabor.at

Flüssigstickstoff-Lagertank "Cryolab 35" Inhalt 35 Liter, statische Haltezeit 130 Tage

Ich denke das dürfte als Lagerzeit genügen.

Der Transport, dürfte also mal kein wirkliches Problem werden.

Quizz0rkeX · Post by **Quizz0rkeX** » 02.01.2004 - 04:07

also ich habe schon oefter mal von solchen experimenten gehoert ... und ich bin mir wirklich nicht sicher ob ich da was falsch in erinnerung habe ... aber ich meine gehoert zu haben, dass das einleiten des stickstoffes (bzw eingiessen) dazu fuehren kann das die cpu zerbricht (kaelteschock)! bin mir wirklich nicht sicher ob das nen geruecht is oder einfach nur nen hirngespinst

kann natuerlich nicht aus eigener erfahrung sagen ob das stimmt ...

mal so als anregung hier 2 links:
http://www.extrem-krass.de/cooling3.htm
http://www.extrem-krass.de/cooling3pix.htm

auf alle faelle wuerde ich versuchen alles um den sockel herum mit moosgummi abzudichten, und am besten nen tischventilator oder aehnliches daneben stellen damit die luft um den cpu sockel besser zirkuliert

die befestigung ist denke ich mal garnicht so schwer
ich meine den "kuehler" muss man ja nicht wie ein irrer mit kraft auf den sockel spannen ... selbst wenn dann alles einfriert sollte alles halten wenn man nicht dran rummacht ...

vielleicht kann man ja auch extern den kuehler irgendwie draufspannen ... bezweifle aber das sich da ne gute loesung finden laesst ... irgendwas wird da wohl immer im weg sein

was mich mich im uebrigen frage ... warum eigentlich immer LN2 ?

N steht ja fuer stickstoff
N2 --> molekuel .... ----> | N ≡ N |
aber wozu das L ? hab jetzt leider kein PSE zur hand aber ich wuesste net was L sein sollte ...

ah lol ... hab nebenhergegoogelt ... L = liquid ... *boing*

Rio71 · Post by **Rio71** » 02.01.2004 - 07:07

ne isolierung zwecks kondeswassers des sockels und drumrum braucht man glaub ich net.
kondenswasser entsteht nicht, sondern es gefriert sofort.
feuchte stellen an übergangszohnen gibt es kaum.
und beim auftauen entsteht dann soviel bzw schmilzt, das ne isolation auch nix mehr hilft.
dann muss man alles sofort demontieren, das board auf den kopf drehen und abtropfen und trocknen lassen
und nen (tisch)lüfter bringt nur zusätzlich wärme an die sache und schaufelt neue feuchte luft herran und fördert die vereisung...

LOCHFRASS · Post by **LOCHFRASS** » 02.01.2004 - 10:26

Wenn der King gebencht werden soll, würde ich lieber ein SiS 635 oder i820 Brett nehmen, ein asyncroner i815EP ist nun nicht allzu schnell...

ZM6Veteran wrote:Optimal wäre natürlich ne TurboPLL Schaltung am ST6.
Leider hat sowas noch niemand hier im Forum realisiert.

Hat zufällig jemand nen alten Multi-free Klamath und ein BX Board für mich über?

Die Teile für nen Turbo PLL Mod + PCI/AGP Fix habe ich da, nur fehlen mir halt Board und CPU zum quälen

ZM6Veteran wrote: Wir könnten zum Testen ja auch erstmal nen Celeron 1,4 tB1 missbrauchen.Hoher Multi. 157*14=2200MHz.
Sollte machbar sein.Sogar mit RAM 222 5/7

Bei egay ist gerade ein SL6JT aus 2003 KW 04, dürfte abartigst gehen, 1900 sollten schon mit normaler Kühlung und 1,7-1,8V drin sein.

Quizz0rkeX wrote:also ich habe schon oefter mal von solchen experimenten gehoert ... und ich bin mir wirklich nicht sicher ob ich da was falsch in erinnerung habe ... aber ich meine gehoert zu haben, dass das einleiten des stickstoffes (bzw eingiessen) dazu fuehren kann das die cpu zerbricht (kaelteschock)! bin mir wirklich nicht sicher ob das nen geruecht is oder einfach nur nen hirngespinst

Der HS könnte abfliegen und das DIE sprengen, davon hab ich bei P4 LN2 Kühlungen schon gelesen.

janerik · Post by **janerik** » 02.01.2004 - 11:33

LOCHFRASS · Post by **LOCHFRASS** » 02.01.2004 - 11:35

Fast vergessen, das VRM des ST6 wird NIEMALS die geschätzten 120-130W (2400 MHz @ 2,2V) für die CPU schaffen, also müsste man sich ein totes Socket A Board (A7V, 8KTA3 und K7S5A haben brauchbare 3 Phasen VRMs) besorgen und als zusätzliche Spannungsversorgung nehmen.

¤dit:

janerik wrote:BTW: Wie wollt ihr das mit dem Strom machen ?
IMHO zeiht ein King @ 1800 @1,6 V schon was mit 60 Watt - ich glaube kaum, dass die Spannungswandler des ST6s einen King @ 2200 @ 2,xx V aushalten. Aber hat Rio da nicht mal was gebastelt, irgendwie zusätzliche Elkos eingebaut oder so ?

Zwei Dumme, ein Gedanke

janerik · Post by **janerik** » 02.01.2004 - 11:45

LOCHFRASS · Post by **LOCHFRASS** » 02.01.2004 - 11:48

janerik wrote:
LOCHFRASS wrote:Fast vergessen, das VRM des ST6 wird NIEMALS die geschätzten 120-130W (2400 MHz @ 2,2V) für die CPU schaffen, also müsste man sich ein totes Socket A Board (A7V, 8KTA3 und K7S5A haben brauchbare 3 Phasen VRMs) besorgen und als zusätzliche Spannungsversorgung nehmen.

¤dit:

janerik wrote:BTW: Wie wollt ihr das mit dem Strom machen ?
IMHO zeiht ein King @ 1800 @1,6 V schon was mit 60 Watt - ich glaube kaum, dass die Spannungswandler des ST6s einen King @ 2200 @ 2,xx V aushalten. Aber hat Rio da nicht mal was gebastelt, irgendwie zusätzliche Elkos eingebaut oder so ?
Zwei Dumme, ein Gedanke
Ich hab auch noch eine Idee:

Von Powerleap gibt es einen Adapter für S370, damit auch Tualatins auf alten CuMine S370 Boards laufen - und genau der Adapter hat zusätzliche Spannugswandler auf der kleinen Platine und einen Anschluss direkt ans NT - ich weiss ja nicht genau, wieviel der vom NT zieht, aber wenns die Hälfte wäre würde das das Board schon kräftig entlasten.

Gruss Jan

Die Variante mit dem zweiten Board hab ich schon bei LN2 Kühlungen gesehen, dafür braucht man keinen teuren iP3/T opfern

¤dit: Du meinst ja den S370/T, der hat aber kein eigenes VRM.

digitalfrost · Post by **digitalfrost** » 02.01.2004 - 11:53

Hi. Ich möchte erstmal sagen, dass ichs echt geil finde, wenn son Projekt mit der "alten" Hardware nochmal angeleiert wird. Ich denk da geht einiges

. Nun zum OS: Warum nicht 98micro nehmen? Die Performance spricht für sich

.

janerik · Post by **janerik** » 02.01.2004 - 12:06

MadMP · Post by **MadMP** » 02.01.2004 - 12:11

Rio71 wrote:jo, mit der platte grübel ich noch...
der durchmesser des bechers kann soweiso net zu groß werden.
um die löcher zu erreichen brauchts dann ne platte.
evl könnte man am becher unten nen bund stehen lassen und die platte wie ne schelle von oben drüberfädeln... ähnlich nem flansch.
... mmm

Man könnte sich auch einem Umrüstsatz vom CUPLEX evo bedienen. Damit könnte man den Becher genauso montieren, wie den normalen CUPLEX evo.

http://www.aqua-computer-systeme.de/onl ... _p_pnc.jpg

janerik · Post by **janerik** » 02.01.2004 - 12:24

MadMP · Post by **MadMP** » 02.01.2004 - 14:36

Arg... Müsst ihr immer so lange Quotes machen

ZM6Veteran · Post by **ZM6Veteran** » 02.01.2004 - 14:48

Zur Verlustleistung:

Ich hätte dem King eh nicht mehr als 1,825V zugemutet.
Das sollte für stabile 2100MHz langen.
Das macht dann ca. 77W Verlustleistung.
Irgendwann bringt mehr VCore nix mehr und wrkt sich eher kontraproduktiv aus.(NT und VRM gehen in die Knie --> instabil)

@LOCHFRASS

Wer spricht denn hier von einem asynchronen i815EP?

Hab meine beiden MCIs schon zusammen auf 200MHz CL3 gehabt.
Einzig mein 250W NT hat damals geschwächelt.

Tualatin.de

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Re: p4 becher