Erste Bilder zur übernächsten CPU-Generation 'Tejas'

[BadFred]

... haben die x-bit laboratories auf ihrer website in einen Artikel gefasst.

Lesen könnt ihr das Ganze hier.

[PowerTower]

Da hat der geübte Schraube aber wieder ganz schön was zu lernen... Das sieht nicht ganz einfach aus mit dem Zusammenbau der CPU auf dem Sockel.

[HarHart]

Wo ist denn der Link?

[PowerTower]

Wo ist denn der Link?

Bei lesen könnt ihr das ganze HIER - auf hier klicken und dann öffnet sich ein neues Fenster.

[BadFred]

Hier ist noch ein kurzer, inhaltsreicher Artikel zum Thema zu finden.

[ich]

an blödsinn...
des is überhaupt ned kompliziert...
vielleicht dauerts halt 3 statt 2 minuten...

ich persönlich find das LandGridArray absolut endgeil...

[Schrank21]

Sry die Frage:
Aber was bis auf den "Einbau" ist beim LGA anders?
Sry die Frage, aber die Artikel haben meine Frage nicht wirklich beantwortet...

[PowerTower]

Aber was bis auf den "Einbau" ist beim LGA anders?

Ich würd mal sagen die ganze CPU!

[ich]

is ja garned wahr...

das is eine ganz normale CPU, nur dass sie halt keine Pins hat, sondern sozusagen nur "lötstellen" bzw. Kontakt"ballen" wie bei einem BGA Chip...

dh, dass die CPU nicht eingesteckt wird und auch nicht einrastet, sondern quasi fest aufs mobo draufgebunden/geklemmt wird...

das dient zur signalwegverkürzung...
die CPU selber is aber eine CPU wie jede andere auch...

(vielleicht kann man, wemma die pins abzwickt auch einen northwood drauf klatschen *g*[glaub ich aber eher ned...])

[PowerTower]

Wieso? Schrank wollte wissen was an der CPU anders ist und ich hab gesagt, die ganze CPU. Das ist ja auch richtig, immerhin hat sie ne andere Architektur und ist somit komplett anders im Vergleich zu heutigen Prozessoren.

Dieses Package heißt übrigens BBUL.

[ich]

gut...

wenn man vom kern auch noch ausgeht, dann isses eine andere CPU...

BBUL???
was heißtn das?

ich kenn nur LGA

[PowerTower]

PCGH Ausgabe 12/2001:

"Schritt in Richtung 20-Gigahertz-Prozessor"

Intel stellt neue Prozessorgehäuse mit BBUL-Technik vor.

Intel hat ein neues Prozessorgehäuse vorgestellt: Das "Bumpless Build Up Layer"-Package (BBUL) ermöglicht nach Angaben von Intel den Bau von kleineren, Energie sparenden und schnelleren Prozessoren. Verpackungen auf Basis der BBUL-Technik sind dünner und können mehrere Prozessor-Kerne in einer Verpackung vereinen. Bei heutigen Prozessor-Verpackungen sind Gehäuse und Kern über winzige Kugeln aus Lötzinn miteinander verbunden, die als "Bumps" bezeichnet werden. Diese Bumps verbinden Gehäuse und Chip elektronisch und mechanisch. Bei steigenden Frequenzen zukünftiger Prozessoren werden diese Verbindungen zu kritischen Elementen. BBUL-Gehäuse verzichten nun vollständig auf die Bumps, das Gehäuse "wächst" stattdessen um das Silizium herum. Intel bezeichnet BBUL als "wichtigen Schritt auf den Weg zu Prozessoren mit einer Milliarde Transistoren und 20 GHz Takt". (cg)

Und unter dem Bild:

DÜNN

BBUL-Gehäuse sind dünner ale ein "Dime", eine amerikanische 10-Cent-Münze.