P4 mobile mit Maxdata Laptop Eco 3100X (SiS 650 Chipsatz)

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mumpf
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P4 mobile mit Maxdata Laptop Eco 3100X (SiS 650 Chipsatz)

Post by mumpf » 22.02.2007 - 18:12

Habe ein PIV Notebook geschenkt bekommen, das sich nach ca. 10 Minuten aus schaltet.
Ein besonders genialer Händler hat statt dem verbauten 2.4 GHz PIV einen stromfressenden (mehr als 80W) 1.6GHz PIV eingebaut:

Pentium 4 1600 A (Willamette) 100.0MHz (FSB400) 16.0 1.75V --- --- 81.3W 75°C 256KB Socket 478

Pentium 4 2400 B (Northwood) 133.3MHz (FSB533) 18.0 1.5V --- --- 57.8W 70°C 512KB Socket 478

Everest gibt folgendes aus:
Motherboard:
CPU Typ Intel Pentium 4, 1600 MHz (16 x 100)
Motherboard Name Unbekannt
Motherboard Chipsatz SiS 650
Arbeitsspeicher 496 MB (PC2100 DDR SDRAM)
BIOS Typ AMI (05/29/03)

Laut SiS-Seite ist der SiS 650 ein Desktop-Chipsatz.


Der Maxdata-Support hat mir zu dem Maxdata Eco 3100X folgendes mitgeteilt:

Meine Frage:
Unterstützt das mainboard S2607721075 P4 Mobile (z.B. den 2.0Ghz FC-PGA (Northwood)mit V core (V) 1.3)?

Die Antwort:
eine Auflistung der unterstützten CPU's finden Sie in der Anlage.
Gemäß dieser Liste wird der P4 Mobile 2,0 GHz, Art.Nr.: 262004 unterstützt.

Dippschalter 1 und Dippschalter 2 müssten nach dem Jumperplan auf L (wahrscheinlich low) stehen; laut Jumperplan gilt das aber nur für Maxdata Vision 4000. Auf meine Frage, ob das entgegen dem Jumperplan auch für mein board geht, warte ich noch auf Antwort.

Habe natürlich Heatpipe, CPU etc. zerlegt und mit neuer Wärmeleitpaste versehen; dabei zeigte sich, dass die 1.6 PIV CPU grobe Schleifspuren hat, eine Bezeichnung ist nicht mehr zu erkennen. Die Kupferplatte mit Heatpipe wird über drei Schrauben fest gezurrt und ich befürchte, dass es eventuell einen Spalt zwischen DIE und Kühler gibt (wegen des abgeschliffenen DIE. Die Heatpipe mit angelötetem Kühler wird über einen kleinen Radial (?)-Lüfter gekühlt, bei 81W relativ aussichtslos (?).

Folgendes habe ich noch im VDR-Portal gefunden:
http://www.vdr-portal.de/board/thread.p ... c4fab6f668

"Dein Problem ist halt, dass die CPUs eine geringere Spannung benötigen, die das Maionboard evtl. nicht kann (musst du Datenblätter der CPUs und des Mainboards lesen, sorry!!), und dass die "Pentium 4 mobile" im "normalen Betrieb", also ohne SpeedStep, das auf Desktop-Boards nicht implementiert ist, sowieso fast keinen Strom sparen (nur halt durch geringere Kernspannung...)

das mit der geringeren spannung der cpu auf dem board ist machbar auch wenn das board das orginal nicht unterstützt
jedoch wirst du wie von meinem vorredner bereits erwähnt fast keine stromersparnis erreichen da die speziellen features eines mobile prozessors von dem board nicht unterstützt werden slebst mit einem anderen bios geht das nicht
also den aufwand und die kosten des umbaus rechnen sich bei weitem nicht
ich gebe dir als tipp athlon xp ... hab da was gelesen dass man bestimmte versionen per brücken auf mobile modus schalten kann und noch weitere features

Selbst wenn er läuft wird er in einem normalen Desktop-Board GENAUSOVIEL Wärme erzeugen und GENAUSOVIEL Strom ziehen.

Es ist absolut sinnbefreit, wenn kein SpeedStep geht.

Ein 2,66er Northwood "mobil" und "desktop" sind im Prinzip identisch, nur dass der "mobil" SpeedStep freigeschaltet bekommt!!!!".

Heisst dass, dass der VID Pin-Mod keinen Sinn macht,wenn das board SpeedStep nicht unterstützt? Dann würde es ja mehr Sinn machen, einen PIV (Northwood) 1600 zu kaufen mit maximal 47 Watt Verlustleistung (und einem grösseren DIE -> besserer Wärmeübergang auf die Heatpipe).

Würde ein Pentium 4 mobile mit northwood-Kern, z.B. ein Pentium 4-M 1,2GHz überhaupt laufen? Anstatt 1.3V würde er dann ja mit 1.5V betrieben. Oder sollte ich auf Nummer sicher gehen und einen Pentium 4 Desktop Prozessor kaufen?

Gruss

mumpf

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chrom
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Post by chrom » 22.02.2007 - 18:19

nun habe ich dir dummer weise schon in deinem bewerbungs-thread geantwortet, aber hier gehört das thema freilich hin.

so weit ich weiß, unterstützt der sis650 in der tat nicht speedstep. evtl. kann user sloppydirk mehr dazu sagen, da er - wenn ich mich recht entsinne - diesen cs schon in der mangel hatte.

wenn du dich mit einem c4m zufrieden gibst, spielt speedstep-kompatibilität ohnehin keine rolle, da der gar kein speedstep nutzt, aber im unterschied zu den meisten desktop-p4 dennoch mit niedriger versorgungsspannung (~1,2v) betrieben werden kann. ein 2ghz c4m mit vid4-mod verbraucht <30w und dürfte dem überforderten püsterchen die verdienten pausen ermöglichen. eine entsprechende cpu rangiert gebraucht irgendwo zwischen 25 und 50€.

meine empfehlung lautet also ganz klar c4m. näheres dazu im kompendium.

viel erfolg!
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Post by mumpf » 24.02.2007 - 20:53

Salut chrom

Sorry, ich hätte in dem Bewerbungs-thread nicht so ausführlich werden sollen.

Danke für die speedstep-Klarstellung; das Kompendium ist wirklich super! Anscheinend benötige ich da ja noch eine Kuperzwischenschicht (ca. 1.5 mm), um die Höhendifferenz zum normalen PIV auszugleichen: "Äußerlich unterscheiden sich Intels mobile Northwood-Ableger (mit Ausnahme des mP4!) zunächst durch fehlende Heatspreader (IHS) von ihren Desktop-Schwestern. Dadurch werden sie leichter und ca. 1,5mm flacher". Da ich einen heatpipe-Kühler mit (Feder-) Schrauben habe, kann ich da auch 2mm Kupferblech verwenden?

Dann würde ich wohl ohne grössere Probleme so ein Stückchen 1.5 bis 2mm dickes Kupferblech von einem der Uhrenmacher in meiner Gegend bekommen. Müsste ja dann auch extrem plan sein, schätze ich. Würde es so ausschneiden lassen, dass es so gross ist, wie ein doppelt klebendes Wärmeleitpad, so wie http://www.frozen-silicon.ch/waermeleitpad-selbstklebend-p-202.html?osCsid=210ece3317bb9d41a18851c3c7340201 dieses hier, oder ein kleineres Stück Kupfer, das dann direkt auf die DIE (wobei ich da nicht so gerne d'ran rum bastle) kommt. Wie dick das 28x28mm Wärmeleitpad ist, steht leider nicht mit dabei.

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Post by chrom » 26.02.2007 - 18:58

naja... auch 2mm stärke sollten funktionieren, wenn du den anpressdruck über schrauben regulieren kannst. so aus dem handgelenk zu entscheiden, ob es jetzt noch eine halbe umdrehung mehr sein darf, kann aber auch zum finalen desaster führen. optimal wären ca. 1,2 - 1,5mm stärke. ansonsten brauchst du nicht allzuviel ehrgeiz darauf zu entwickeln: auch intels ihs sind nicht 100% plan.

größe: die beiden 0,7mm kupferbleche, die ich damals für das nb meiner schwester beim spengler besorgte, waren ca. 2cm * 2cm. ich empfehle, sie lieber etwas über den DIE hinaus stehen lassen, das bewahrt insbesondere die DIE-kanten vor druck-unterschieden wegen vertiefungen bzw. graten an den schnittflächen.

da du mit 2mm kupfer-stärke evtl. schon hart am dicken-limit anlangst, empfehle ich, wärmeleitpaste den vorzug vor dicker auftragenden wärmeleitpads zu geben. billige paste auf silikon-basis genügt vollauf.

freilich könntest du auch einfach den ihs einer deiner beiden p4 nutzen, den du vorsichtig abnimmst und dann dem c4m aufsetzt.
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Post by mumpf » 01.03.2007 - 22:10

Hi chrom

Dann werde ich mich nach Kupferblech mit 1.5 mm Dicke mit 28x28mm umschauen, so dass es gerade auf das doppelseitig klebende Wärmeleitpad passt. Habe mir über ebay einen Mobile Intel Celeron 1.6Ghz RH80532 für ca. EUR 20 incl. Porto erstanden (incl. 1 Monat Garantie). Hoffentlich läuft er.

Leider habe ich nur den Katastrophen P IV mit von Hand übelst angeschliffenem ihs, daher kann ich den nicht nehmen. Vielleicht bekomme ich noch irgendwoher einen anderen defekten PIV IHS...

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Post by chrom » 01.03.2007 - 22:17

ja, gut... aber bedenke bitte, dass solche wärmeleitpads selbst eine gewisse stärke / dicke haben. ich empfehle dir deshalb eher - wie oben geschrieben - wärmeleitpaste, die du dann ja beidseitig auf das kupferblech auftragen musst.
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Post by mumpf » 02.03.2007 - 22:34

ok, mache ich, Paste soll ja auch besser die Wärme leiten als pads; wie fixiere ich das Kupferblech am Kühlkörper? Mit Tesastreifen an den Ecken des Kupferblechs, wo dann halt keine Paste hin kann? Wäre ja nicht so tragisch, da wo das DIE ist, ist ja dann Paste.

Wenn ich zwei Wärmeleitpads benutze, dann bräuchte ich ja kein Kupferblech, oder? Aber wahrscheinlich isoliert das dann eher die Wärme, als dass es sie leitet.

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Post by chrom » 02.03.2007 - 22:49

zwei wärmeleitpads ohne metall dazwischen puffern wahrscheinlich nur den notwendigen anpressdruck, und das womöglich derart stark, dass in der tat nicht recht wärme abgeführt werden könnte.

das kupferblech wird durch die wärmeleitpaste und den anpressdruck absolut ausreichend fixiert... war bei meiner schwester auch nach >1 jahr noch am rechten fleck. manche wlp wirkt ohnehin fast wie kleber... nicht umsonst rupfen manche DAUs beim versuch, den kühler abzunehmen, die cpu gleich mit heraus.. :D
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Post by mumpf » 13.04.2007 - 15:03

Habe im Forumdeluxx einen P IV Deckel bekommen, das Maxdata läuft mit einem c4m und den Dip-Schaltern auf Low auf 1.3V (kein pin-Mod nötig)

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