Wärmeleitpaste mit Flüssigmetall
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- Tiefschürfender Techniker
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so, hab mal ausprobiert.
also allererste vorraussetzng ist natürlich ne richtig saubere oberfläche !!!
ich hab dazu ne massingdrahtbürste mit 0,2mm genommen und erstmal die probanden gebürstet.
danach mit nem küchentuch (bounty) und azeton saubergewischt und dann nochmal trocken mit dem küchentuch nach.
aufgetragen hab ichs auf nen p4 ihs, 3.06er kupferboden und nen c4m DIE.
tja.. geht perfekt. läuft "nahezu" von selbst breit.
nen mikro kleinen pups. der ließ sich dann sogar schon mit der spritzennadel breitschieben.
und das wirklich in hauch-HAUCH dünner schicht.
dann hab ichs mal versucht abzubuzze.
geht auch, trocken mit dem küchentuch..
geht auch, aber eben nicht ganz komplett ab.
es bleibt immer ein erst silberner schleier, bei mehr putzaktivität nen grauer.
is aber dann nur noch wie nen fingerabdruck..
auf dem DIE siehts etwas anders aus. es lässt sich auch auftragen, haftet auch, aber nur nen bissl.
man kann nicht sagen es haftet oder es haftet nicht.
es haftet... schlecht. man kann es auch breitziehen mit der nadel, aber es zieht sich durch oberflächenspannung (?) wieder zusammen, aber nur teils.
auch nach dem abwischen wirds erst flächendeckend silber, dann nen grauer dünner schleier.
evl müsste man es "reinreiben"
ganz blank wie zuvor bekommt man den DIE aber nimmer, scheint doch irgendwie doch (schlecht) zu haften..
... ist aber wirklich ultrafein zu beschichten..
auch extrem sparsam.
wenn man aber so wenig drauftut, ist der aufwand es flächig zu verteilen deutlich größer. vermutlich verleitet es deswegen doch mehr draufzutun, was später in herrausgepressten tröpfchen endet.
mit nem pinsel würd ich es gar net machen, da bleibt deutlich mehr im pinsel als überhaupt effektiv benötigt wird.
fühlt sich aber richtig gut an, wie löten ohne lötkolben und flussmittel bei zimmertemperatur.
also allererste vorraussetzng ist natürlich ne richtig saubere oberfläche !!!
ich hab dazu ne massingdrahtbürste mit 0,2mm genommen und erstmal die probanden gebürstet.
danach mit nem küchentuch (bounty) und azeton saubergewischt und dann nochmal trocken mit dem küchentuch nach.
aufgetragen hab ichs auf nen p4 ihs, 3.06er kupferboden und nen c4m DIE.
tja.. geht perfekt. läuft "nahezu" von selbst breit.
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und das wirklich in hauch-HAUCH dünner schicht.
dann hab ichs mal versucht abzubuzze.
geht auch, trocken mit dem küchentuch..
geht auch, aber eben nicht ganz komplett ab.
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is aber dann nur noch wie nen fingerabdruck..
auf dem DIE siehts etwas anders aus. es lässt sich auch auftragen, haftet auch, aber nur nen bissl.
man kann nicht sagen es haftet oder es haftet nicht.
es haftet... schlecht. man kann es auch breitziehen mit der nadel, aber es zieht sich durch oberflächenspannung (?) wieder zusammen, aber nur teils.
auch nach dem abwischen wirds erst flächendeckend silber, dann nen grauer dünner schleier.
evl müsste man es "reinreiben"
ganz blank wie zuvor bekommt man den DIE aber nimmer, scheint doch irgendwie doch (schlecht) zu haften..
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auch extrem sparsam.
wenn man aber so wenig drauftut, ist der aufwand es flächig zu verteilen deutlich größer. vermutlich verleitet es deswegen doch mehr draufzutun, was später in herrausgepressten tröpfchen endet.
mit nem pinsel würd ich es gar net machen, da bleibt deutlich mehr im pinsel als überhaupt effektiv benötigt wird.
fühlt sich aber richtig gut an, wie löten ohne lötkolben und flussmittel bei zimmertemperatur.
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R 8500 @ 295/295--> DVI --> EIZO 15" TFT :: CMI 8738/PCI-6ch-LX :: T7K250
LG GSA-H10N :: Blue Storm II 350 :: CS-601 :: T-DSL 3Mbit :: 98SE/XP :: Details
- P4 2.4C @ 3350 (SL6Z3) :: 1,55V :: Alpha PAL8942 :: DDR480 2,5-2-2-6 :: IC7 , mod
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- Laptop PIII 700@700 (100FSB/440BX) :: 256MB :: 18Gig Toshiba :: 4MB ATI :: 14,1" TFT :: Win98SE
* Fußnote: 90% aller Computerprobleme findet man zwischen Stuhl und Tastatur. ;-)
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na das haben wir ja schon oft getestet, andere und ich auch.. schon zu tualatinzeiten..
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Hmm.Werd das zeuch glaube mal gegen meine Original Siemens-WLP Testen .Auf den P3 866 aufm Server kann ja nicht viel Kaputtgehn.Vllt kann ich die dann ja Direkt Passiv Kühlen,ganz ohne Luftstrom im Gehäuse.Momentan sitzen Alukühlkörper mit 6cm lüftern drauf.Wenns gehäuse zugeklappt ist, ist direkt über den CPU´s n 6cm Lüfter, der die Warme Luft Raussaugt.Wat schreib ich Eigentlich, ich kann eh keine Temperaturen Auslesen, kacka ServerWorks Chipsätze.Isset denn Theoretisch möglich, die ohne direkten Lüfter aufm Kühlkörper zu Betreiben!?Bilder dazu folgen bald,wenn der Serverkoffer ausm Beta-Stadium raus is
Koffer
Koffer
Kollege hatte das mit nem P III EB700 gemacht, völlig ohne Lüfter. Das Netzteil war direkt so konstruiert das es die Luft absaugt. War glaub ich auch n Simens Mutterbrett.
#1: E4300@3,1Ghz, Abit AB9 Wifi, 2GB DDR800 , 512 MB 9600 GT OC Edition
#2: Cel430, MSI 965MDH-FI, 2GB DDR 667, MSI 8600GTS
#2: Samsung R55 Crema, 1GB DDR2 C2D-Mobile (Merom),7400GO
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Das kommt ganz darauf an wie groß der Kühlkörper istKoffer wrote:Isset denn Theoretisch möglich, die ohne direkten Lüfter aufm Kühlkörper zu Betreiben!?
Im Prinzip kann man alles passiv kühlen, wenn der Kühler nur groß genug ist
Die Frage is halt auch, ob das System komplett passiv ist oder ob zb wie bei Tesas Beispiel der Netzteillüfter direkt über der CPU Luft absaugt... also so pauschal kann man das nicht sagen.
- Joe_the_tulip
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hi,
ab wie versprochen mal nen dauertest flüme direkt auf dem die.
habs vor wochenmal druffgebabbt.. nd nu versucht zu entfernen.
tja, es wird tatschlich sehr fest.
allerdings nur auf der kotaktfläche selbst.
die mengen am rande des DIE's sind noch immer flüssig und flexibel wie zuvor.
das flüme hab ich sehr sparsam aufgetragen, und vorher auf dem DIE verrieben-eingerieben.
beide oberflächen vorher peinlich gesäubert.
vermutlich legiert sich das flüme auf den direkten kontaktflächen mit dem kupfer und die "schmelztemperatur" steigt..
ab wie versprochen mal nen dauertest flüme direkt auf dem die.
habs vor wochenmal druffgebabbt.. nd nu versucht zu entfernen.
tja, es wird tatschlich sehr fest.
allerdings nur auf der kotaktfläche selbst.
die mengen am rande des DIE's sind noch immer flüssig und flexibel wie zuvor.
das flüme hab ich sehr sparsam aufgetragen, und vorher auf dem DIE verrieben-eingerieben.
beide oberflächen vorher peinlich gesäubert.
vermutlich legiert sich das flüme auf den direkten kontaktflächen mit dem kupfer und die "schmelztemperatur" steigt..
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- TigersClaw
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jo, darum gehts !
ist mitten raus, partiell, an mehreren stellen.
achja, die kombi war net eingebaut, lediglich fest angedrückt und dann pin-nach-oben auf dem kühler liegen gelassen... druckfrei.
hier nochmal ohne blitz..
ist mitten raus, partiell, an mehreren stellen.
achja, die kombi war net eingebaut, lediglich fest angedrückt und dann pin-nach-oben auf dem kühler liegen gelassen... druckfrei.
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Kacke. Jetzt wäre eine Gedenkminute angesagt.
Ich habe zum ersten Mal diese pseudo Leitpaste-Ersatz-Folie getestet. Nie wieder. Das Zeug wird steinhart und zerstört wie in deinem Fall die Die. Zum Glück habe ich es mit dem Fön wieder weich bekommen und somit lösen können.
Ich habe zum ersten Mal diese pseudo Leitpaste-Ersatz-Folie getestet. Nie wieder. Das Zeug wird steinhart und zerstört wie in deinem Fall die Die. Zum Glück habe ich es mit dem Fön wieder weich bekommen und somit lösen können.
mfg Fup
[Centurion 534b, iGreen 500W, NF-S12-1200, 2x YS-12-1100]:[GA-EP45-UD3P]:[E4300@333MHz, 1.232V, SI-128, 4412F2GLL]:[XMMS 2x1024 CL5 DDR2-800]:[ST3250824AS]:[PX9600GT]:[X-Fi XM]
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- P3Schlitzer
- Fleischgewordener Tualatin
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- Joined: 12.06.2006 - 01:33
- Location: Berlin - Untergrund, Endstation
ALTERRRRRRR - Leck mich am A. sowas habe ich ja noch nie gesehen,
hast du die WLP mit Pattex verstreckt ?
Wer hat denn da selber was gebraut ?
Ich hab zwar schon viele Asi Leitpasten und DIE Killer Folien gesehn aber
diese Sau Firma würde ich mal richtig rund machen die sowas verdealt -
Also diese Coolaboratory Metal Paste hatte ich schon Monate auf XPs, PIIIs auch schon auf CPUs ohne IHS -
Ich denke mal nicht das die DIEs ohne IHS empfindlicher sind - müsste ja eigentlich das Gleiche sein - Ich habe mal gelesen das manche Faker WLP Firmen die guten Pasten nachfaken und bei meiner war auch nen Certifikat dabei das es nen Original ist von Coolaboratory -
Ich hatte eine Metalpaste mal alle gemacht und vor 2Monaten 1mal die Paste nachbestellt und auch das Gefühl das die letzte Paste sich weniger mit dem Material verbunden hat als die Alte - Die Kühler gingen einfacher sauber - die erste Paste davon musste ich echt rauspolieren und dennoch hat sie keine DIEs gefressen -
Wer weiß was bei o.g. Paste alles ne Legierung eingegangen ist? Kupfer mit Gallium+Silizium ? - Es gibt ja so krasse Ocer Freaks die mit reinem Gallium experiementiert haben aber das Zeug wurde immer wieder trocken und hat auch erst wenn es auf Temp war 1A gekühlt und ging auch schlecht ab - aber weder da habe ich sowas gehört -
Scheint ne heikle Angelegenheit zu sein - Ich habe noch nen Celeron der sich am Kühler festgefressen hat wie Sau allerdings schon ewig und ohne Metal WLP - Ich traue mich nicht fester zu reißen wenn ich das Bild so sehe und wenn ich mit dem Bunsenbrenner dran gehe ist wohl auch nicht so gut
Fazit:
WLPs machen nie Spaß - Eine riecht wie Katzenseiche
Eine schmiert wie Seife und kühlt nicht gut
Eine von Arktic erinnert mich eher an Sand mit grauer Knete
Die Metalversion lies sich auch bei mir noch nach Monaten wieder
nass verstreichen obwohl der Kern immer richtig in Betrieb war -
daher:
Augen auf beim Eierkauf
[schild=19 fontcolor=000000 shadowcolor=C0C0C0 shieldshadow=1]OLDSTUHL OCER[/schild]
hast du die WLP mit Pattex verstreckt ?
Wer hat denn da selber was gebraut ?
Ich hab zwar schon viele Asi Leitpasten und DIE Killer Folien gesehn aber
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Also diese Coolaboratory Metal Paste hatte ich schon Monate auf XPs, PIIIs auch schon auf CPUs ohne IHS -
Ich denke mal nicht das die DIEs ohne IHS empfindlicher sind - müsste ja eigentlich das Gleiche sein - Ich habe mal gelesen das manche Faker WLP Firmen die guten Pasten nachfaken und bei meiner war auch nen Certifikat dabei das es nen Original ist von Coolaboratory -
Ich hatte eine Metalpaste mal alle gemacht und vor 2Monaten 1mal die Paste nachbestellt und auch das Gefühl das die letzte Paste sich weniger mit dem Material verbunden hat als die Alte - Die Kühler gingen einfacher sauber - die erste Paste davon musste ich echt rauspolieren und dennoch hat sie keine DIEs gefressen -
Wer weiß was bei o.g. Paste alles ne Legierung eingegangen ist? Kupfer mit Gallium+Silizium ? - Es gibt ja so krasse Ocer Freaks die mit reinem Gallium experiementiert haben aber das Zeug wurde immer wieder trocken und hat auch erst wenn es auf Temp war 1A gekühlt und ging auch schlecht ab - aber weder da habe ich sowas gehört -
Scheint ne heikle Angelegenheit zu sein - Ich habe noch nen Celeron der sich am Kühler festgefressen hat wie Sau allerdings schon ewig und ohne Metal WLP - Ich traue mich nicht fester zu reißen wenn ich das Bild so sehe und wenn ich mit dem Bunsenbrenner dran gehe ist wohl auch nicht so gut
Fazit:
WLPs machen nie Spaß - Eine riecht wie Katzenseiche
Eine schmiert wie Seife und kühlt nicht gut
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Modder, Schrauber, Restaurateur alter HF Technik uvm.
QUAD:(CPU (@Ghz), Ram, running XP Pro & 7 ultimate)
Xeon 5460E0@3,8 , 4GB, GA-EP35, 9800GTX, Nexxxos,Black ICE Tripple, Eheim = Oldschool Wakü Game Rig
PhenomX²@B55@3,7 , 8GB, GF570gtx phantom + Lian Li pc60fn window, zalmann ZM-MFC2, G15, G5
Q9550@3,6 , 2GB, GA-P35, HD4350, 3Soundkarten, 3xRTL2832U, 747gx cat (SDR Mod) = ELF-SHF Analyzer
939 Love:____________________
Opteron 170@2,8 ; 2GB ; HD4670 = Retro
Dual Coppermine Love:____________________
SL5QV²@1,5V , 1GB , GA-6BXD , Winradio WR-1000i , Wincor Snikey Touch, AWE32 ISA = HF Analyzer
1998 Gamer+ Tualatin Biturbo:____________________
Tualatin Cel@1500 ; 768MB ; 4200ti OC ; Win XP ; DX8 Highspeed
Gesund für die Umwelt____________________
LAPTOP:T5600@975mV ; 4Gb DDR2 ; 1TB Sata ; Win XP
LAPTOP:G500S i5; 4Gb DDR3 ; 1TB Sata ; Win 10
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