Nützliche Info für C2D User: Lapping

[GrandAdmiralThrawn]

Grüß euch!

Daß mein C2D speziell bei Überspannung und Übertaktung sogar über die TJunction hinausgeschossen ist (85°C, maximal stabile Temp bei Standardtakt) ist mir immer schon spanisch vorgekommen. Im Forum von overclockers.at bin ich auf die Information gestoßen, es könne sich um einen konkaven IHS handeln (ellenlanger Thread mit mehreren Lappingversuchen...). Habe ich zwa nicht geglaubt, aber dennoch versucht, und siehe da, ich konnte wie folgt höher gehen:

Ausgangspunkt: 3.0GHz, 1.300V, >80°C Prime95 Small FFT Torture
Resultat: 3.3GHz, 1.325V, >80°C Prime95 Small FFT Torture

Unterschied: Zuvor liefen 3.3GHz nicht Mal mit 1.300V unter der TJunction. Bei gleicher VCore und gleichem Takt sind bis zu -10°C drin, die Unterschiede von 3.0/1.300V zu 3.3/1.325V belaufen sich immer noch auf etwa -5°C!

Bei mir war beim Abschleifen deutlich zu sehen, daß sich das Kupfer unter der Vernickelung zuerst am Rand des IHS gezeigt hat, wesentlich später erst in der Mitte. Auch am Kühler (ein Zalman CNPS7700-Cu) waren deutliche Spuren der Kanten des IHS zu sehen, die regelrecht ins Kühlermetall gedrückt wurden. Zwischen der Mitte des IHS und des Kühlers war also ein minimaler Spalt, der die Kühlung natürlich behindert hat.

Pics:

Vorher:
<img src="http://www.xin.at/thrawn/pics/hw/c2d-66 ... ap_1_1.jpg" width="512" height="384">

Nachher:
<img src="http://www.xin.at/thrawn/pics/hw/c2d-66 ... -lap_2.jpg" width="512" height="384">

Resultat (vor dem Schliff Fehler bei diesem Takt nach etwa 10min, jetzt geht's auch stundenlang):
<img src="http://www.xin.at/thrawn/pics/hw/c2d-66 ... -lap_3.gif" width="512" height="384">

Mein Schliff ist quasi ein "Handjob", daher nicht perfekt. Aber es hat für einiges an Kühlleistungssteigerung gereicht. Wer also mit einem C2D ungewöhnlich hohe Temps kriegt, sollte das vielleicht Mal in Erwägung ziehen. Manche IHS sind ja noch krummer als meiner, oftmals sogar bei Auflegen eines Lineals sichtbar, auch wenns bei mir nicht so arg war.

Granularität der verwendeten Schleifpapiere: 600, 800, 1000, 1200, 4000. Papier auf einen Glastisch, tlw. feucht ansprühen, CPU drauf, Anpreßdruck gleichmäßig anwenden, dann in 8er- oder Kreisbahnen schleifen.

[jcool]

Jo klasse
Hab ich definitiv auch noch vor, auch wenn meine CPU Temp die 50 Grad nicht überschreitet - dennoch zu viel wenn man sich meine WaKü und die Leistungsfähigkeit des Kühlers mal anschaut.
Wie sind denn nun deine Temps nach dem abschleifen?

[GrandAdmiralThrawn]

Vor dem Schliff warens bei 3.3GHz und 1.300V über 85°C, die TJunction eben. Also 86, 87 usw., das war zu heiß für stabilen Betrieb. Jetzt bei 3.3GHz und 1.325V läßt er sich mit 8K FFTs Prime Torture maximal auf 83 treiben, was stabil bleibt. (Kenne nichts, was den Kern so auslastet, wie 8k FFT Prime Torture, wird heißer als bei SETI oder jedem Spiel). Der Kühler ist halt auch schon ein wenig in die Tage gekommen.

Bei 3.0GHz und 1.300V belief sich der Unterschied auf etwa -10°C von 77°C auf 67°C mit leichten 1°C-Schwankungen.

Aber: Mein Ziel, die 3.3GHz zu stabilisieren konnte überraschenderweise erreicht werden, ich hätts mir nicht gedacht. Tests übrigens bei geschlossenem Fenster, da heizt sich meine Bude durchs Mainsys mit 10 Platten, 8800GTX, 2 x 21" CRT und durch den Quad-PPRO Server gewaltig auf => Sommer emulieren.

[Rockhount]

Wäre noch Sinnvoll zu wissen, ob man dafür Spezial Schleifpapier, Emulsion, Schleifteller ode sonstiges braucht.
Mein E6400 hat bei 3,2GHz und 1,125V (CPU-Z) 55°C. Je nach belüftung auch bis zu 60°C. In einer Schreibtisch Niesche, wo überall was drum rum steht sogar 65°C. Wobei dann alles heiss wird.
Das einzige was mich an dem Scythe Mine tierisch stört ist die Tatsache, das ich den erst bei ausgebautem Mainboard demontieren kann.
Da fand ich das 478er Retentionmodul besser als diese Push-Pins.

[aSSaD]

ich hab mich immer gewundert, das manche mit den angeblich so sparsamen core 2 duos so hohe temps fuhren. jetzt weiß ich, warum.

THX GAT!

[GrandAdmiralThrawn]

Bei oc.at (meiner Quelle) sind einige Leute mit derart abnorm hohen Temps unterwegs gewesen, und bei ALLEN ließ sich die Temp stark senken durch Planschliff. Je nach Krümmung des IHS unterschiedlich stark. Bei mir war die Temperatursenkung noch eher im schwächeren Bereich, gab krummere Spreader als meinen.

Ich hab übrigens händisch geschliffen, teilweise feucht. Papier auf eine plane Fläche (Glastisch in meinem Fall), CPU mit dem Kopf nach unten drauf, dann Achterbahnen schleifen. Zuerst mit grobem Papier, dann zunehmend feiner. Mit Handschliff dauerts 30-45min, bis man ein anständiges Ergebnis erzielt hat. Bei befeuchtetem Schleifen fliegt weniger Nickel-/Kupferstaub rum, man sollte aber darauf achten, wasserfestes Papier zum Einsatz zu bringen, steht am Papier hinten drauf, ob's wasserfest ist.

[Rio71]

jo.. das alte problem der planheit..., das aber nicht nur auf der cpu zu "beachten" ist, sondern auch auf der gegenfläche, sprich kühler.
... war ja auch schon etliche male thema hier.
suche --> haarlineal
das prüfmittel ist im übrigen ne weit sparsamere sache als man glaubt.
1. das rätselraten konkav-konvex, gut-nichtgut... hat sofort ein ende.
2. teure und schwer beschaffbare (feine) schleifpapiere sind unnötig.
3. zeitersparnis durch kontrollierteres arbeiten.

... denn die durch solch feine papiere erzeugten spiegelnden oberflächen sind im grunde gar nicht von nöten denn was zählt ist nicht die "tolle" oberfläche sondern eben die planheit.
(kugeln können auch so glänzen, sind aber nicht plan...)
das ist mit 1000er finish mehr als ok, 600-800er reicht im grunde auch.
(spiegeln muss gar net sein, tritt bei mir bei 800er etwas auf, beim 1000er wirds wieder matter..)
ich persönlich fang, je nach wölbung, mit 240er bis 320er an.
mit trockener schleifung hab ich bessere ergebnisse erziehlt, da bei feineren papieren + wasser der ihs zum "festsaugen" neigt und es zu "haltungsfehlern" mit entsprechenden schleifbildern kommt --> haarlineal.
den schleifstaub saue ich mit nem staubsauger vom papier ab, bei jeder zwischenprüfung.
der gesamte vorgang dauert je nach "schweregrad" 20 bis 30 minuten.
von meinen zig dutzenden kühlern, ihs und wakühlern die ich bisher hatte, war einzig der mcx4000 mit perfekt planer oberfläche versehen.
alle(s) andere bedurfte der nachbehandlung, die sich aber immer lohnt... und das ist das entscheidende !!!

[Tesa]

wie siehts den mit dem köpfen eines C2D´s aus ? Sind die IHS Verlötet oder ähnlich ? Was ist da möglich, was bringt es ? Mein P-M hats beim Einbau auch mehere Male ohe IHS überlebt.

[MP5K666]

wie siehts den mit dem köpfen eines C2D´s aus ? Sind die IHS Verlötet oder ähnlich ? Was ist da möglich, was bringt es ? Mein P-M hats beim Einbau auch mehere Male ohe IHS überlebt.

soweit ich weis ist die IHS fest verlötet also entfernen wohl ist wohl nur sehr schwer machbar.

Es geht zwar immer wieder die Mär, dass köpfen sehr viel bringt, allerdings wenn man ein bisschen im Netz rumsucht kommen meinst nur 1-2°C weniger effektiv bei rum und da fragt sich dann schon ob es das Risiko wert ist. Hatte mir Köpfen auch mal überlegt aber aufgrund dessen hab ich es dann gelassen.

grüsse MP5K

[Rio71]

ich denke seit dem "Alternative Equvalent Package" sind alle ihs's verlötet.

[jcool]

IHS entfernen beim C2D ist alles andere als ratsam, da verlötet. Das Problem liegt in der "unplanheit" des IHS.
Nebenbei bemerkt, kommen mir eure temps generell etwas hoch vor
Meiner läuft meist so bei 1,4V rum mit orthos (dual prime)... und über 50 Grad seh ich echt nie. Selbst im Sommer kämen da nicht mehr als 5 Grad hinzu... also sollte ich mich wohl nicht aufregen

[GrandAdmiralThrawn]

Man kann den IHS runterreißen, indem man ihn erhitzt, dann wird das Metall zwischen IHS und Kern weich. Aber ratsam ist das nicht, weil die S775 Halterung dann ohne IHS auch nicht mehr ordentlich schließt, gibt auch Probs mit den Kühlern.

Übrigens: So richtig "perfekt" glänzen tut mein Schliff auch nicht, aber wie man einen matten Schliff hinkriegt weiß ich auch ned. Kommt irgendwie von selbst, daß er zu glänzen beginnt..

Und: Die Papiere kosten allesamt das Stück um die 70 Cent im Baumarkt der Wahl (nicht jeder hat die feineren Papiere) bis 1200er. Das 4000er hab ich geschenkt bekommen, aber 1200er reicht locker aus.

Kern der Aussage soll aber sein, daß es bei den C2D besonders schwere Fälle von nicht planen IHS' gibt, und so kommt man dem bei. In vielen Fällen (wie in meinem) könnts ja sein, daß man dadurch effektiv mehr Takt erreichen kann.

[Rio71]

jo.. nen versuch ists immer wert, denn quasi ist hiermit immer ne verbesserung zu erziehlen..
(außer bei mcx4000 )

vermutlich sind die schweren fälle bei den neueren cpu's bedingt durch die dünneren materialschicht des ihs.
die klassischen sind 1,5mm dick und haben daher schon ne gewisse stabilität in sich.
sind sie halwegs präzige gestanzt ändert sich in der weiteren bearbeitung kaum noch was..
bei den neuen ist es ja eigentlich nur noch nen dünnes blechdeckelchen.
tiefgezogen und dann noch aufgelötet... und die kräfte haben leichtes spiel das relativ dünne blech zu formen.. bzw individuell von exemplar zu exemplar.
liegt vermutlich auch an den relativ großen DIE's, die ja kaum eine "spreadung" der wärme benötigen.
bei den vor-gallatin's war der DIE deutlich kleiner und daher musste die platte dicker sein um die viele wärme von wenig fläche auf viel fläche zu verteilen.
momentan sind die ihs eher als "IdiotHandlingSield zu betrachten.
bei späterer eventueller shrinkung des DIE's könnte die materialstärke wieder zunehmen..?

[GrandAdmiralThrawn]

Wenns nur an der Dicke liegen würde, dann müßte der Anpreßdruck des Kühlers das ja wieder ausgleichen, was aber offenbar nicht der Fall ist. Die Dinger müßten einfach an den Rändern einen Hauch niedriger sein (oder im Bereich der Mitte höher, kann man sich jetzt drehen wie man will).

Es ist, als hätte der IHS zu wenig Oberflächenspannung, und man hätte ihn in der Mitte einfach nach unten "ausgebeult". In beinahe mikroskopischen Dimensionen halt...

[Rio71]

dann müßte der Anpreßdruck des Kühlers das ja wieder ausgleichen

mmm... naja.. aber durch die verlöterei wirds scheinbar doch wieder recht formstabil... unförmigstabil...

wie der ihs aber über den DIE hinausragt (überdacht.. wie groß der kern tatsächlich ist..)
dann wirkt die nach unten "umlaufende kante" wohl als sicke was wiederum die unförmigkeit stabilisiert.
... oder durch das löten und erkalten ziehts die mitte nach unten..
wie auch immer...

sind denn eigentlich alle immer innen nach unten durchgebogen..?
bei den klassischen ihs, inklusive galatins, gabs ja eigentlich zu gleichen teilen nach außen und innen gebogene ihs... so zumindest meine erfahrung.